[FETV=허지현 기자]SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC'의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리) 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다.

특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. 또한 이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있는 분야다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 “글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 한다"며 "다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가 새로운 임원으로서 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 회사가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

이어 “사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중”이라며 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다”고 덧붙였다.

이 부사장은 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있고, 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다는 의견이다.

이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며 “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다. 이를 통해 다양해지는 요구에 맞춘 메모리 반도체를 연구하겠다는 것이다. 또, 이 부사장은 글로벌 반도체 업계의 리더로서 가져야 할 책임감에 대해서도 강조했다.

또한 최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다고 판단했다. 이러한 거대한 움직임에서 우리는 미래 먹거리를 위한 '패스파인딩에 집중'해야 한다는 것이다. 이 부사장은 다운턴 위기를 기회로 바꾼 HBM의 TSV 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다고 언급했다.

마지막으로 이 부사장은  “HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다. 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히는 것처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다"며 "새로운 것을 두려워하지 않는 도전정신이 있다면 우리는 지금까지의 성공보다 더 큰 성공을 이룰 수 있을 것이니 서로 소통하고 신뢰하며, 배려해서 모두가 함께 도전해 나갔으면 한다"고 포부를 내비쳤다.