[FETV(푸드경제TV)=김두탁 기자] 인피니언 테크놀로지스가 고전력 애플리케이션 용 DDPAK(Double DPAK) 패키지를 출시했다.

최근 SMD(표면 실장 디바이스) 사용이 빠르게 늘고 있는데, 기존 SMD 기반 SMPS(switched mode power supplies) 디자인의 열 관리 문제는 효율 달성에 걸림돌이 되고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 DDPAK 패키지를 출시했다고 25일 밝혔다.

DDPAK은 업계 최초의 상단 냉각 SMD 패키지로서, 서버, 텔레콤, 태양광, 하이엔드 PC 전원 같은 고전력 애플리케이션의 요구를 충족한다. 새로운 패키징 기술은 크기와 무게는 줄이면서 빠른 스위칭과 높은 효율을 달성할 수 있도록 해 ‘총보유비용(total cost of ownership)’을 최소화한다.

혁신적인 상단 냉각 패키지는 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET과 CoolSiC 쇼트키 다이오드 650V G6 등 고전압 기술의 이점에 DDPAK의 장점까지 결합할 수 있게 됐다. PCB와 반도체를 열적으로 분리시킴으로써 더 높은 전력 밀도를 달성하거나 시스템 수명을 늘릴 수 있다.

DDPAK은 고전력 SMPS 설계 시 기존 SMD를 대체하면서 향상된 성능을 제공한다. 인피니언의 CoolMOS G7, CoolSiC G6, EiceDRIVER 제품군을 결합하면 최적화된 고전력 시스템 솔루션을 달성할 수 있다.