[FETV(푸드경제TV)=송현섭 기자] 삼성전자가 23일 경기도 화성캠퍼스에서 ‘삼성전자 화성 EUV라인 기공식’을 갖고 차세대 반도체 미세공정 기술 리더십 선점에 나선다.

김기남 삼성전자 DS부문장 사장은 “이번 화성 EUV 신규라인 구축을 통해 화성캠퍼스는 기흥·화성·평택으로 이어지는 반도체 클러스터의 중심이 될 것”이라며 “삼성전자는 산학연과 관련 업계와 다양한 상생협력을 통해 국가경제에 기여할 것”이라고 밝혔다.

따라서 이번 착공한 화성 EUV 라인엔 오는 2020년까지 총 60억달러가 투자되며 내년 하반기에 완공, 시험생산을 거친 뒤 2020년부터 본격 가동에 들어갈 예정이다.

또 신규라인엔 미세공정 한계를 극복하기 위해 EUV(Extreme Ultra Violet : 극자외선)장비가 도입돼 삼성전자가 반도체 미세공정 기술 리더십을 강화하는데 핵심역할을 할 것으로 보인다.

그동안 반도체산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하는 동시에 반도체의 성능과 전력효율 등을 향상시켜왔다.

그러나 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되자 보다 세밀한 회로를 구현하기 위해선 기존 ArF(불화아르곤) 광원보다 파장이 짧은 EUV장비 도입이 불가피하게 된 것이다.

따라서 EUV기술이 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 획기적으로 향상시킬 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정수도 줄어 생산성도 획기적으로 제고할 수 있을 것으로 전망된다.

삼성전자는 이 같은 배경에 따라 화성 EUV라인 구축을 통해 향후 모바일·서버·네트워크·HPC 등 고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체시장 수요에 적기 대응하고, 7나노 이하 파운드리 미세공정 기술시장을 주도해나갈 계획이다.

화성 EUV라인 초기 투자규모는 건설비용을 포함해 60억달러 수준으로, 삼성전자는 2020년까지 라인 가동을 본격화한 뒤 향후 시황에 따라 추가 투자도 추진한다는 계획이다.

삼성전자는 또 파운드리 7나노 공정부터 EUV기술 적용을 위한 R&D(연구개발)를 지속적으로 수행해 글로벌 고객과도 7나노 EUV 공정을 활용한 차세대 반도체 칩 개발에 협력하고 있다.

아울러 삼성전자는 2000년도 화성캠퍼스 개발로 시작된 화성시와 동반성장이 이번 EUV 신규라인 건설로 더 확대·강화되며, 화성시는 첨단 반도체산업 메카로 입지를 확고히 다지게 됐다.

한편 이날 기공식에는 권칠승 국회의원(화성시병), 황성태 화성시 부시장, 김기남 삼성전자 DS부문장 사장, 정은승 파운드리 사업부장 사장을 비롯해 지역주민 등 약 300명이 참석했다.