[FETV(푸드경제TV)=송현섭 기자] 삼성전자가 23일 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP; Low Power Plus)기반 5G 칩 생산 협력을 확대·강화한다.

특히 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정인데 삼성전자·퀄컴 양사는 14나노·10나노에 이어 7나노까지 협력관계를 확대키로 했다.

앞서 삼성전자는 작년 5월 EUV 노광기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV기술을 적극 도입하고 있으며, 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 다져갈 계획이다.

RK 춘두루(RK Chunduru) 퀄컴 구매총괄 수석 부사장은 “삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어 기쁘다”며 “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 진일보한 차세대 모바일 기기 사용자 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성의 EUV기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다”면서 “공정기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력 확대는 삼성 파운드리사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 강조했다.

퀄컴과 협력을 확대하고 있는 삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정보다 면적을 40%나 축소할 수 있으며 성능도 10% 제고하고 동일성능 기준으로, 35% 향상된 전력효율까지 제공한다.

또 삼성전자 7나노 공정에 기반한 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 작은 칩 사이즈로 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.